HCMP系列 改性聚苯醚
改性聚苯醚，棕色液体，固含量：40±1%，粘度（25℃）：500~1000mPa·s，用来制作低介电、高耐热覆铜板或绝缘材料。
HCMP系列是一款自主研发、通过先进工艺合成的热固性不饱和稀烃类树脂化合物，它通过自由基引发聚合得到的固化产物具有优秀的介电性能、耐热性和粘结强度，可以广泛应用于高频高速覆铜板、粘结材料、绝缘制品、电子胶等领域。
HCMP可以与其它树脂和无机填料等共混，以获取需要的性能，如添加不饱和橡胶来提升韧性、添加石英粉等填料来降低成本等。
产品特点
1、优异的介电性能。
2、很好的耐热性和粘结强度。
3、热固性材料，强度和韧性好。
4、工艺性佳，相容性好，可通过添加剂调节性能。
产品性能
表1 树脂性能参数
|
No. |
Item |
HCMP系列 |
Test Method |
|
1 |
Colour |
Brown |
/ |
|
2 |
Solid content(wt%) |
40±1% |
GB1725-79 |
|
3 |
Viscosity(cps@25℃) |
500~1000 |
Brookfied Viscometer |
应用范围
1、高频高速覆铜板及粘结片。
2、高绝缘、高耐热要求的绝缘制品。
3、高耐热电子胶、灌封胶。
4、特殊功能应用的光固化涂料。
储存及包装
1、置于阴凉、干燥、通风处保存，并拧紧盖子。
2、使用时请带好劳保产品。
3、产品有效期18个月。
4、产品包装规格为20g/桶。
